北风吹来个毛

业务定位 面向PCB制造商、SMT贴片厂及电子质检服务商，提供基于高分辨率X-ray成像的自动化无损检测方案，用于识别压合、焊接及内层结构中的隐蔽缺陷，避免故障板流入后续工序或成品市场。 核心功能 - BGA/LGA空焊虚焊检测：精准捕捉焊球内部气泡（空洞）比例、枕头效应及开路/短路。 - 埋盲孔与内层线路分析：可检内层铜箔断裂、叠孔错位、树脂填充不足等不易外观发现的问题。 -多层对位偏移量测：自动计算各层靶标偏移值，判断压合偏移是否超限。 - AI辅助判读：实时标记疑似缺陷，生成检测报告，支持与CAM设计数据比对。