因外部客户及对射频模块的品质及交付速度提出新的要求,立项自动化测试及包装平台,以实现如下目的。
1.提高测试效率,降低人员成本,最终降低产品成本,提升产能。
2.提升产品质量及出厂合格率。
3.追溯产品测试记录。
1.单一测试工位完成所有测试,包括发射功率,接收灵敏度,发射电流,接收电流,静态电流,通讯测试,I/O通短测试等等,所有指标由软件判断识别好坏。
2.实现自动上料,自动测试,自动下料,自动分选好坏,根据测试指标自动区分不良类型,自动编带包装。
3.由上位机软件统一控制:(1)测试仪器的参数设定;(2)测试机台联动工作;(3)测试主板的驱动程序控制。由单人通过操作上位机交互界面即可完成所有测试及包装的工作。
3. 软件设计
3.1. 软件系统框图
3.2. 上位机主线程软件逻辑图
3.3. 主控板软件逻辑图
3.4. 软件安装环境
3.5. 涉及协议
3.6. 数据库设计
4. 界面功能
4.1. 登录功能
4.2. 账号管理功能
4.3. 测试主线程功能
4.4. 数据查看功能