程序聚合软件案例基带通信芯片 DDR 子系统设计&网表交付&FPGA 原型验证&样片调试-芯片 FPGA

基带通信芯片 DDR 子系统设计&网表交付&FPGA 原型验证&样片调试-芯片 FPGA

2025-05-07 16:31:36

行业：人工智能

载体：硬件

技术：VHDL/Verilog

业务和功能介绍

实现了自组网芯片的SOC设计，完成了5GV2X 性能，而且实现了通信协议栈等各种功能，并且完成了FPGA 原型验证的功能
实现了自组网芯片的SOC设计，完成了5GV2X 性能，而且实现了通信协议栈等各种功能，而且LPDDR4/4X 高速接口，并且进行了高速接口的信号完整性与电源完整性的验证，使芯片在高低温测试中窗口余量足够cover,可以满足产品在高稳定性和高带宽的性能指标

项目实现

参与 SOC 系统需求，制定 DDR 子系统各项指标 SPEC
（1） DDR 子系统总线带宽
（2）通道数量（控制器相关性能指标）
（3）时钟频率（时钟复位设计）
（4）低功耗策略（DCVS 设计）
（5）梳理 DDR 子系统数据流 floor 与优化 DDR 读写效率
前端设计： DDR 子系统的设计工作
（1）子系统（控制器、phy 、noc、sensor 、cu）RTL 设计&集成
（2） SDC 约束设计
（3） UPF 低功耗设计
（4）主导与配合验证进行前仿真&后仿真问题定位及解决
（5）深度参与 boot 软件 DDR training 代码的设计优化实现
网表交付：DDR 子系统网表交付
（1） Lint 检查 && CDC 检查（spyglass）
（2）网表综合(DC)，STA 分析（PT），形式验证（FM）
（3）低功耗检查（CLP）
（4）配合后端完成 floorplan、 timing closure、CDC special check
（5）配合封装设计完成 DDR 封装接口设计与 SI PI 设计方案
Silicon bring up：负责 28nm & 12nm 样片的 DDR 部分的 bring up （高速示波器、泰克 ddr
分析软件、是德 9505A 协议分析仪）

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高板凳

30天前活跃

方向：硬件开发-硬件开发其他、

交付率：100.00%

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