基于深度学习与多 SDK 集成的 PCB 智能无序上料与抓取系统
业务背景:
解决传统 PCB 产线上料依赖像素模板匹配导致的大量痛点(如仅支持单一版型、换型成本高、流程易卡顿、易受强 光/复杂背景干扰导致误判 NG 等),实现高柔性、无人化的智能上料。
核心功能:
1、无模板无序识别:无需制作传统像素模板,对区域内任意角度放置、无序堆叠的电路板进行实时识别。
2、位姿计算与坐标下发:自动计算物料几何中心与旋转角度,通过工控网络将抓取坐标实时下发。
3、自动抓取与放置闭环:联动 SCARA/六轴机械臂与柔性吸盘,自动按序抓取物料、矫正倾斜角度并平稳放置至下道工序传送带。
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