业务背景:
解决传统 PCB 产线上料依赖像素模板匹配导致的大量痛点(如仅支持单一版型、换型成本高、流程易卡顿、易受强 光/复杂背景干扰导致误判 NG 等),实现高柔性、无人化的智能上料。
核心功能:
1、无模板无序识别:无需制作传统像素模板,对区域内任意角度放置、无序堆叠的电路板进行实时识别。
2、位姿计算与坐标下发:自动计算物料几何中心与旋转角度,通过工控网络将抓取坐标实时下发。
3、自动抓取与放置闭环:联动 SCARA/六轴机械臂与柔性吸盘,自动按序抓取物料、矫正倾斜角度并平稳放置至下道工序传送带。
1、底层 SDK 与通信封装:深度二次开发汇川机器人 SDK 和海康威视工业相机 SDK,基于 Modbus TCP 协议建立上位机与机器人/PLC 的高频坐标通信。
2、目标追踪与网络优化:基于 ResNet 搭建目标追踪网络,自主设计专用检测头与 Loss 损失函数,显著增强抗背景与光学干扰的能力。
3、几何算法与上位机开发:使用 C++ 与 OpenCV 构建图像处理流水线,实现亚像素级边缘定位与几何中心/角度自动计算;优化机械臂轨迹算法,提高运动连贯性。
4、落地量化成果:识别准确率达 98.1%,上料速率提升 30%,降低 20% 人力成本,光学/背景干扰导致的 NG 信号减少 13%。