程序聚合 程序员 初元芯片
30天前活跃

初元芯片

• UID:30582
综合评分 35
方向: 硬件开发-芯片与IP设计
重庆市
200元/8h
10年以上经验
求职意愿:接单·不求职(30天前更新)

个人简介

本自研芯片研究室核心宗旨:不计研发成本,专为突破海外芯片技术封锁、攻克行业卡脖子难题而生,全力破除境外技术壁垒,打造全自主可控国产芯片方案。 面向所有芯片领域遭海外技术限制的国内企业,提供【企业定制】零风险研发服务:芯片研发全程企业无需支付任何费用,全部研发成本、试错风险由我方全额承担,整套方案交付验收合格后再结算款项,大幅降低企业自研开销,助力国产芯片自主突围。 本人自学半导体芯片全栈技术,自研统一底层架构,拥有全球首创3D垂直集成光子核心技术: 1. 可量产14nm 3D光子集群算力芯片,综合性能为传统平面算力芯片5-10倍; 2. 7nm同架构芯片设计已收尾,同等面积算力较14nm提升2.3倍, 已完成2.5D车机、无人驾驶车载、人形机器人全套芯片设计,同步储备5nm迭代工艺方案。

技能

核心技能: VHDL/Verilog
其他技能: C/C++
交流语言: 普通话( 母语水平 )
行业经验: 人工智能

项目案例

3D异质键合,硅光集成,铌酸锂光子,14nm制程-3D光子算力芯片
当前国内高端AI算力芯片依赖海外产品,存在技术封锁、功耗高、带宽不足等难题。本项目同步完成2.5D算力芯片与四层硅-铌酸锂堆叠3D垂直异质集成光子算力芯片两套架构研发,依托硬件开发、人工智能技术,采用VHDL/Verilog硬件描述语言、C/C++完成芯片逻辑与控制程序开发。2.5D架构衍生多款行业专用芯片,无人驾驶汽车芯片采用5nm工艺,机车、人形机器人、无人机算力芯片采用14nm工艺;3D光子算力芯片基于14nm打造,预留5nm迭代方案,通过3D异质键合、硅光集成工艺,以光子运算替代传统电路计算,大幅提升算力带宽、降低运行功耗,面向自动驾驶、轨道交通、人形机器人、工业无人机及大模型算力集群场景,实现国产多规格算力硬件自主可控,突破海外芯片技术壁垒。
人工智能
2.5D车规多芯粒集成芯片-整车一体化控制芯片-整车一体化控制芯片
业务和功能介绍(纯净可直接复制) 当前海外高端车规芯片限售封锁,国内车企存在芯片采购成本高、供应链受制于人难题,本项目目标打造国产2.5D异构集成车规芯粒方案,摆脱海外IP依赖。核心功能是把整车37颗分立车规芯片整合划分三合一、七合一、八合一多档芯粒模块,覆盖车身控制、座舱交互、自动驾驶、电源功率全领域功能。业务流程可适配5nm至180nm全国产工艺流片,面向车企、芯片厂商提供定制开发服务,针对海外卡脖子替代项目执行市场价五折优惠,助力国内车载芯片产业自主化发展。
物联网

工作经历

个人集成电路自研工作室
  
5人以下
芯片总架构研发
2010.06 - 2026.06
自研统一底层芯片架构,深耕全球首创3D光子芯片技术,完成14nm/7nm/5nm多制程算力、车载、人形机器人芯片设计,面向国内卡脖子企业提供零风险芯片定制研发服务,以打破海外芯片技术封锁为核心目标。
个人集成电路自研工作室
  
5人以下
芯片总架构研发
2010.06 - 2026.06
自研统一底层芯片架构,深耕全球首创3D光子、2.5D集成芯片技术,完成14nm、7nm、5nm多制程算力、车载、无人驾驶、人形机器人芯片设计,面向国内卡脖子企业提供零风险芯片定制研发服务,以打破海外芯片技术封锁为核心目标。

教育经历

重庆市大足区三驱镇第三中学
1988.09 - 1991.06
普通文化课
高中/中专
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硬件开发-芯片与IP设计、设计师或建模-3D建模师
技能:VHDL/Verilog
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技能:C++、Python
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