3D异质键合,硅光集成,铌酸锂光子,14nm制程-3D光子算力芯片
当前国内高端AI算力芯片依赖海外产品,存在技术封锁、功耗高、带宽不足等难题。本项目同步完成2.5D算力芯片与四层硅-铌酸锂堆叠3D垂直异质集成光子算力芯片两套架构研发,依托硬件开发、人工智能技术,采用VHDL/Verilog硬件描述语言、C/C++完成芯片逻辑与控制程序开发。2.5D架构衍生多款行业专用芯片,无人驾驶汽车芯片采用5nm工艺,机车、人形机器人、无人机算力芯片采用14nm工艺;3D光子算力芯片基于14nm打造,预留5nm迭代方案,通过3D异质键合、硅光集成工艺,以光子运算替代传统电路计算,大幅提升算力带宽、降低运行功耗,面向自动驾驶、轨道交通、人形机器人、工业无人机及大模型算力集群场景,实现国产多规格算力硬件自主可控,突破海外芯片技术壁垒。
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