程序聚合 软件案例 2.5D车规多芯粒集成芯片-整车一体化控制芯片-整车一体化控制芯片

2.5D车规多芯粒集成芯片-整车一体化控制芯片-整车一体化控制芯片

2026-06-30 21:58:47
行业:物联网
载体:硬件、车载应用
技术:C/C++、VHDL/Verilog

业务和功能介绍

业务和功能介绍(纯净可直接复制)

当前海外高端车规芯片限售封锁,国内车企存在芯片采购成本高、供应链受制于人难题,本项目目标打造国产2.5D异构集成车规芯粒方案,摆脱海外IP依赖。核心功能是把整车37颗分立车规芯片整合划分三合一、七合一、八合一多档芯粒模块,覆盖车身控制、座舱交互、自动驾驶、电源功率全领域功能。业务流程可适配5nm至180nm全国产工艺流片,面向车企、芯片厂商提供定制开发服务,针对海外卡脖子替代项目执行市场价五折优惠,助力国内车载芯片产业自主化发展。

项目实现

本项目采用2.5D异构芯粒集成架构,覆盖5nm、7nm、14nm、50nm、55nm、90nm、180nm全工艺节点,把整车原厂37颗分立车规芯片整合为三合一、七合一、八合一多档位集成芯粒。采用VHDL/Verilog完成硬件逻辑设计,C/C++编写底层驱动,整套方案不依赖海外IP。本人独立负责整体架构拆分、芯粒互联电路与功能逻辑开发,攻克多域信号串扰、多路电源隔离、多芯粒高速数据互通难题,有效降低整车PCB占用面积与芯片采购成本,可完全替代海外限售高端车规芯片,助力国内车企突破技术封锁,海外卡脖子芯片定制项目可按市场价五折承接开发。

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初元芯片
30天前活跃
方向: 硬件开发-芯片与IP设计、
交付率:100.00%
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