图像识深厚的多模态技术栈:
二维基石:精通图像增强、分割、特征提取等传统方法,深刻理解其物理意义与局限性。
三维纵深:掌握点云处理、三维重建、立体视觉等技术,能解决二维视觉无法处理的遮挡、精确测量和形貌分析问题。
智能核心:熟练运用深度学习(CNN、Transformer等)进行识别、检测、分割,并知道如何与传统方法结合,发挥最大效能。
系统工程:从光源选型、相机标定,到算法部署(边缘设备、工控机等)和系统集成,具备端到端的交付能力。
独特的复合价值:
精度与鲁棒的守护者:在工业测量与检测中,您深知99.9%的准确率与99%有天壤之别,并能通过多传感器融合、算法冗余等工程手段逼近“零缺陷”。
技术方案的“架构师”:面对一个新问题,您能迅速判断:该用传统方法解决,还是需要训练一个模型?是否需要引入三维信息?您的决策基于十年积累的“技术直觉”和成本效率权衡。
跨越“实验室-生产线”鸿沟的桥梁:您处理过光照变化、振动、粉尘等真实工业环境下的挑战,您的代码里充满了对抗现实世界不确定性的“经验”与“技巧”。别、图像增强、图像处理、图像
尺寸测量:70+个关键尺寸(轮廓、孔径、槽宽等),公差±0.01mm。
外观检测:划痕、磕碰、脏污等,最小瑕疵识别0.02mm²。
节拍:≤ 5秒/件。
挑战:金属反光、曲面、特征复杂、环境光干扰。
综合技术方案(您的角色:项目负责人/首席算法工程师):
图像测量与三维处理融合:
硬件:设计多目结构光3D相机阵列+高分辨率2D彩色相机组合方案。
三维重建:利用结构光相位编码,在5秒内完成全表面高精度点云重建(精度达μm级)。
数据融合:将3D点云与2D纹理图像精确配准,实现“形貌+颜色”信息一体化。
算法流程(体现全栈能力):
预处理:针对金属反光,采用多曝光融合与偏振滤波技术,在硬件端抑制高光。
三维测量:
对点云进行平面拟合、圆柱拟合、边缘提取等算法。
基于点云配准(ICP算法改进),与标准CAD模型对齐,自动计算所有关键尺寸,生成公差色谱图。
瑕疵识别:
传统方法:利用3D点云的曲率变化和高度差检测划痕、凹坑(对颜色不敏感)。
深度学习:对2D图像,训练语义分割模型(U-Net变体) 识别脏污、异色等纹理类瑕疵。
决策融合:将3D瑕疵结果与2D分割结果在决策层融合,极大降低误报和漏报。