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本项目立项研制 12 英寸全自动晶圆切割机，旨在解决 12 英寸大尺寸薄晶圆的自动上下料与低损伤搬送、高精度切割对位、低崩边切割工艺、与 MES 联动的无人化连续生产等核心产品问题。行业场景与业务背景：设备主要面向 IC 封测厂的晶圆切割/划片工段、晶圆厂减薄后切割工序，并可延伸至 MEMS、功率器件、LED 等特种晶圆的批量切割场景。在先进封装产能扩张、晶圆尺寸向 12 英寸升级、半导体设备国产化率提升的行业趋势下，全自动切割机是封测企业提升产能、稳定良率、降低人力成本的关键装备，市场空间明确。