协议栈开发-芯片类

使用自研传感器，将气体压力转化为电容容值，通过模拟电路将电容数值转化为电压和电流（4~20mA），通过单片机采集电压，经过滤波，拟合等算法将电压值转换为气压值，通过显示屏显示。硬件上具有调零，调满程，调线性等功能，适应不同量程的设备。具有软硬件温度补偿功能，在-20~60度范围内，都能准确的采集数据，保证精度和重复性处于行业内数一数二的水平。并开发了PC端的调试软件，给生产人员批量调试设备使用。

1、工艺卡编写系统： 与宝钛原有MES系统对接，接收工艺卡工单，支持工艺参数配置、流程规则设定及可视化编辑（基于ElementUI表单组件），完成后自动下发至流程管理系统 2、流程管理系统： 集中赋码：系统下发管号至PLC设备，联动机械臂完成激光刻码，实现管材唯一标识 多环节质检：水压检测（压力参数动态监控）、超声波探伤（数据自动采集）、冷轧尺寸调控（工艺参数实时校验）、目视检验（结果线上录入），各节点数据实时回传至数据库 异常处理：检测不合格时自动触发工单冻结，并推送告警至责任人，支持流程回溯与修正

项目背景： 在工业检测数字化基础上，进一步引入 AI 技术，对大量历史底片和检测图谱进行智能分析，降低人工评定成本，提高一致性和效率。 个人职责： 1.参与智慧检测平台中 图像智能识别模块 的研发 2.负责图像数据预处理、模型训练及系统集成 3.将 AI 识别结果嵌入现有检测软件流程中

传统工业底片检测依赖人工评定，效率低、标准不统一。项目目标是构建 工业底片数字化工作站，实现底片采集、数字化评定、审核和报告生成的全流程软件系统。 参与工业底片数字化工作站核心功能研发。 负责底片评定审核系统的软件开发。 参与数字化交付系统的设计与实现。

该项目用于工业无损检测领域，相控阵超声设备在检测过程中会实时输出大量全聚焦成像数据，需要在上位机端对成像结果进行 实时三维可视化展示，辅助现场检测人员进行缺陷判断和分析，对实时性和稳定性要求较高。 负责相控阵全聚焦成像结果的 3D 可视化与实时渲染模块。 参与成像数据处理与显示流程设计。 配合硬件与算法团队完成成像效果调试与优化。