半导体芯片制造MES系统,包含工单管理、产品工艺流程、设备状态、设备保养点检维修、在制品管理、品质管理、仓库管理、客户管理、模治具管理、智能报警、材料管理、用户管理、报表模块、签核管理...,与SAP、EAP、RMS、FDC、OA、PLM等系统集成等
通过CS架构,全动态 BR 实现不同工序的动态适配,包含工单管理、产品工艺流程、设备状态、设备保养点检维修、在制品管理、品质管理、仓库管理、客户管理、模治具管理、智能报警、材料管理、用户管理、报表模块、签核管理...,与SAP、EAP、RMS、FDC、OA、PLM等